2024 年将推出 IC 设计联合计划
巴西和马来西亚将在半导体行业展开合作，计划明年在集成电路 (IC) 设计方面开展联合行动。巴西驻马来西亚大使馆的消息人士对这一合作表示乐观，这一合作在最近于里约热内卢举行的马来西亚-巴西半导体行业会议上得到了强调。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣出席了此次会议，这是他对巴西进行正式访问的一部分。
马来西亚和巴西的半导体格局
目前，马来西亚是全球第六大半导体出口国，出口额超过 14 亿美元（3780 亿令吉）。相比之下，截至 2022 年，巴西的半导体出口额为 14 亿美元。尽管存在这种差距，但巴西在 IC 设计方面具有竞争优势，这是即将进行的合作的重点领域。
一位消息人士向马新社透露：“集成电路设计肯定是我们重点关注的领域，两国相关方已进行了初步接触，以制定联合计划。”
为合作铺平道路的协议
安瓦尔访问期间，双方签署了两份重要的谅解备忘录（MOU）：
- Mimos Bhd 和巴西 Eldorado Institute
- 马来西亚半导体行业协会和巴西行业协会
这些协议旨在通过合资企业、研发项目和人才发展计划促进两国机构和公司之间的合作。
早期讨论和长期目标
巴西与马来西亚在半导体领域的合作讨论始于 2023 年，由“巴西-东盟与半导体：揭开全球南方协同效应”活动发起。这次由巴西大使馆组织的聚会标志着两国利益相关者对话的开始。在过去的一年里，马来西亚和巴西的组织一直保持着积极的联系，最终在安瓦尔访问期间签署了协议。
虽然具体细节尚未最终确定，但消息人士表示，建立信任对于确定具体的合作领域至关重要。消息人士补充道：“随着合作的进展，建立信任对于确定具体的合作领域仍然至关重要。”
马来西亚的半导体生态系统
马来西亚的半导体行业拥有英特尔、英飞凌、美光和德州仪器等全球巨头，以及 Carsem 和 Inari 等本土领军企业。这种强大的生态系统使马来西亚成为巴西新兴半导体行业极具吸引力的合作伙伴。
总理成功访问巴西
安瓦尔总理对巴西的工作访问包括两个主要内容：
- 2024 年 11 月 17 日与巴西总统路易斯·伊纳西奥·卢拉·达席尔瓦举行双边会晤
- 参加2024年11月18日至19日巴西担任主席国的G20峰会
此次访问成果丰硕，在未来三至五年内创造了价值 68 亿令吉的出口潜力。同时担任马来西亚财政部长的安瓦尔将这一成功归功于与巴西 28 家领先公司和商业协会的 58 位行业领袖的讨论。
加强双边关系
半导体行业的合作是加强马来西亚与巴西关系的重要里程碑。随着联合举措的形成，该伙伴关系有望为两国带来互利和增强的增长机会。
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